近日有IC設計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續上漲，晶圓代工龍頭臺積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺積電發(fā)言人表示，不評論價(jià)格問(wèn)題。
業(yè)界人士透露，晶圓代工產(chǎn)能供不應求，尤以成熟制程最缺，聯(lián)電、力積電等業(yè)者價(jià)格一路飆升，臺積電先前在價(jià)格方面相對按兵不動(dòng)，僅透過(guò)取消季節性?xún)r(jià)格折讓?zhuān)虿糠种瞥獭敢馑夹浴剐q，導致出現身為龍頭的臺積電部分制程報價(jià)甚至低于其他同業(yè)的怪象，由于需求實(shí)在太強，臺積電也只能順應市場(chǎng)狀況漲價(jià)。
法人認為，臺積電一口氣大幅調升明年初報價(jià)，顯示聯(lián)電等同業(yè)漲幅遠比市場(chǎng)預期強勁，伴隨主要晶圓代工廠(chǎng)漲價(jià)風(fēng)吹不停，連龍頭廠(chǎng)都無(wú)法抵擋趨勢，IC設計廠(chǎng)壓力更大，對芯片價(jià)格和整體供應鏈的沖擊力道將會(huì )更強。
從IC設計客戶(hù)角度來(lái)看，今年晶圓代工價(jià)格漲勢以聯(lián)電和力積電等最為兇猛，不但逐季跳漲，漲幅動(dòng)輒一到三成，甚至一度出現競標現象，讓IC設計客戶(hù)不僅面對缺貨困擾，更要高價(jià)搶產(chǎn)能。
由于代工費用上揚、成本大增，今年以來(lái)包括驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、網(wǎng)通芯片、音效芯片、微控制器（MCU）的售價(jià)跟著(zhù)喊漲，成為推動(dòng)今年電子業(yè)成本上升的主要原因。
晶圓代工龍頭臺積電價(jià)格相對穩定，雖曾針對過(guò)去單價(jià)極低的少數制程調漲一點(diǎn)價(jià)格，但調漲范圍和漲幅都不大，多數客戶(hù)只有被取消傳統的價(jià)格折讓?zhuān)闶前缪莘€定市場(chǎng)價(jià)格的力量。
IC設計廠(chǎng)指出，從議價(jià)結果來(lái)看，聯(lián)電的8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，臺積電雖也不是全面調漲，但這次針對部分市場(chǎng)需求高的成熟制程漲價(jià)一到兩成，漲價(jià)范圍擴大，且12寸漲幅高于8寸。對于臺積電漲價(jià)行動(dòng)，IC設計廠(chǎng)相對包容，認為臺積電足足忍了一年才漲，算是情理之中。
IC設計供應鏈透露，明年度產(chǎn)能計畫(huà)和議價(jià)作業(yè)由聯(lián)電最早開(kāi)始進(jìn)行，在敲定明年度的晶圓代工產(chǎn)能和價(jià)格后，IC設計廠(chǎng)也陸續著(zhù)手計算成本變化，以便后續向客戶(hù)端報價(jià)。
