12月23日在“2022芯榜半導體投融資論壇暨先進(jìn)封測&CHIPLET大會(huì )上，作為先進(jìn)封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——銳杰微斬獲“中國先進(jìn)封測企業(yè)”大獎。
銳杰微是一家專(zhuān)注提供高端芯片封測一站式解決方案的服務(wù)商，具有規?；姆庋b與測試能力，已經(jīng)服務(wù)了國產(chǎn)領(lǐng)先的高性能處理器、服務(wù)器芯片、CPU、GPU、高速交換芯片、射頻微波等芯片類(lèi)企業(yè)近200家，涵蓋數據中心、超算、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G通訊等領(lǐng)域的眾多科研院所及高端商業(yè)客戶(hù)。
25年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗，進(jìn)軍Chiplet領(lǐng)域
半導體產(chǎn)業(yè)轉移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測產(chǎn)能逐漸向亞太地區轉移，行業(yè)保持穩健增長(cháng)。我國在封測領(lǐng)域技術(shù)和人才積累豐富，為封測公司提供優(yōu)良環(huán)境。
今年受到消費電子產(chǎn)品銷(xiāo)售低迷向上傳導的影響，傳統封測企業(yè)遇到巨大挑戰——產(chǎn)能過(guò)剩，而先進(jìn)封測占營(yíng)收比重相對較大的企業(yè)此刻顯得如魚(yú)得水，以銳杰微為代表的先進(jìn)封測企業(yè)在積極擴產(chǎn)。
銳杰微董事長(cháng)方家恩表示，當下中國高端芯片的封測市場(chǎng)存在大量空白領(lǐng)域，國內市場(chǎng)的體量以及成長(cháng)性很高。比如信創(chuàng )市場(chǎng)、數據中心、算力服務(wù)、輔助駕駛以及人工智能等市場(chǎng)每年都有將近20%的增長(cháng)幅度。
銳杰微具備25年以上先進(jìn)封裝設計、優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)團隊和600+SiP\國產(chǎn)高端核心處理器項目積累。銳杰微先進(jìn)封裝方案服務(wù)案例包括獲國家科技創(chuàng )新一等獎的服務(wù)器級GPU、國內首款商用RISC-V架構高端AI處理器、國內第一款14nm制程處理器、“2021年度最佳FPGA芯片”獎的國產(chǎn)FPGA及國產(chǎn)主流商用/大尺寸CPU等。
銳杰微抓住機遇，立足先進(jìn)封測。銳杰微將投資建設48000m2標準化生產(chǎn)廠(chǎng)房及測試生產(chǎn)車(chē)間，預計2024年蘇州封裝基地全面量產(chǎn)，基地將具備16條FcBGA及Chiplet封測線(xiàn) ，年出貨量約3000萬(wàn)顆。
積極參與Chiplet標準的制定
在后摩爾時(shí)代，半導體制造面臨著(zhù)物理極限與經(jīng)濟效益邊際提升的雙重挑戰，具備更好兼容性與成本優(yōu)勢的先進(jìn)封裝與Chiplet成為超越摩爾定律的一條主要途徑。由中科院計算所、工信部電子四院以及多家國內芯片廠(chǎng)商合作，共同制定的小芯片（Chiplet）標準：《芯粒技術(shù)標準化》，已經(jīng)完成草案并公示。這個(gè)標準發(fā)布后，將為中國的芯片企業(yè)解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，也為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大發(fā)展機遇。值得注意的是銳杰微是《芯粒技術(shù)標準化》的發(fā)起方，積極參加國產(chǎn)專(zhuān)用芯片研發(fā)配套及國產(chǎn)化標準工藝平臺 建設、封裝標準制定。
方家恩解釋?zhuān)珻hiplet還是屬于新興技術(shù)領(lǐng)域，但大有作為。如果芯片企業(yè)自發(fā)投入Chiplet領(lǐng)域，會(huì )涉及到多家企業(yè)同時(shí)在生產(chǎn)功能芯片的不同設計、互連、接口?！缎玖＜夹g(shù)標準化》的制定和實(shí)施有效防范各種無(wú)序行為，減少“內耗”，因此，Chiplet技術(shù)標準急需制定。
方家恩補充道，之所以我國要走自己的路，是為了加速?lài)a(chǎn)化替代，并建立自己的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。但在變革的同時(shí)，我們也做好了應對一切沖擊的準備。
