晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上5G、WiFi 6需求持續擴增，讓乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC及WiFi芯片供給一路短缺，就連英特爾也在法說(shuō)會(huì )中提出當前狀況。法人預期，網(wǎng)通IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科和瑞昱將可望持續搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC缺貨漲價(jià)商機，營(yíng)運一路旺到2022年。
傳聯(lián)發(fā)科WiFi芯片調漲20%。聯(lián)發(fā)科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快，以及客戶(hù)端智慧裝置、無(wú)線(xiàn)藍牙耳機與平板計算機新產(chǎn)品發(fā)表等多重動(dòng)能助攻下，已二度上修全年營(yíng)收展望。近期又因為在家上班、居家學(xué)習、遠距視訊等推升WiFi市場(chǎng)需求大開(kāi)，芯片用量強勁，也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關(guān)芯片需求大增。WiFi芯片供不應求，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科10月產(chǎn)品價(jià)格調漲20%。對此，聯(lián)發(fā)科表示，不評論價(jià)格。
聯(lián)發(fā)科與瑞昱為臺灣兩大網(wǎng)通相關(guān)芯片供應商，兩大廠(chǎng)非常重視WiFi 6市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科10中旬推出WiFi 6／6E無(wú)線(xiàn)連接平臺Filogic系列的二款新產(chǎn)品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡解決方案，積極搶食WiFi 6商機。對于網(wǎng)通芯片漲價(jià)，供應鏈分析，主要還是卡在成熟制程產(chǎn)能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場(chǎng)所需。以全球網(wǎng)通芯片龍頭廠(chǎng)博通來(lái)看，目前交期長(cháng)達52周以上，為此價(jià)格已調漲20%以上；加上晶圓代工價(jià)格頻頻上調，聯(lián)發(fā)科已在本季調升WiFi 6芯片報價(jià)約20%至30%；瑞昱在10月再度向客戶(hù)反映成本，漲10%至15%，今年來(lái)累計漲幅至少50%。以現在各大晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)能開(kāi)出的時(shí)間點(diǎn)普遍落在2023年來(lái)看，根本趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著(zhù)成長(cháng)的趨勢。在缺料狀況下，博通優(yōu)先以供貨蘋(píng)果為主，更讓WiFi 6芯片供應吃緊。而主要的晶圓代工廠(chǎng)報價(jià)明年首季可能再度調漲，聯(lián)發(fā)科和瑞昱為反映成本上升，傳出會(huì )在2022年第1季再調升WiFi 6芯片價(jià)格，幅度落在約一成，可望進(jìn)一步推升產(chǎn)品銷(xiāo)售單價(jià)上漲。
瑞昱明年或將跟漲。瑞昱WiFi產(chǎn)品線(xiàn)占整體營(yíng)收比重為三成，為最大宗的產(chǎn)品。瑞昱認為，目前WiFi 6市場(chǎng)需求仍強，看好WiFi 6今年在PC市場(chǎng)滲透率將達30%，路由器市場(chǎng)滲透率達20%，明年進(jìn)一步翻倍，該公司W(wǎng)iFi 6E客戶(hù)案子已在進(jìn)行中，明年將逐步放量。由于WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC供給短缺，法人預期，晶圓代工廠(chǎng)將持續在2022年起開(kāi)始調升代工價(jià)格，IC設計廠(chǎng)勢必也將同步漲價(jià)，因此看好瑞昱后續營(yíng)運將持續搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC缺貨漲價(jià)商機，帶動(dòng)營(yíng)運持續沖高。據了解，WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC使用的晶圓制程為28奈米以上的成熟制程產(chǎn)能供不應求，即便晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始擴建產(chǎn)能及新建廠(chǎng)房，但最快也必須等到2022年下半年才會(huì )到位，且不僅只有WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò )控制IC有增加產(chǎn)能需求，就連其他半導體零組件同樣也需增加投片量，因此供給增加恐怕有限，法人圈預期，瑞昱后續仍可望有漲價(jià)空間。在市場(chǎng)持續供需失衡下，明年漲價(jià)勢在必行，有利毛利率續揚。
